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台湾《工商时报》网站9月25日报道,美国财政部长斯科特·贝森特24日接受美国媒体专访时表示,台湾包办了几乎99%的高阶芯片生产,有风险管理问题,美国正在将生产供应链转移至其他地区降低风险。

贝森特宣称,美国政府正竭力推动,确保美国及其盟友半导体供应链生产安全无虞。他表示,可能会将三成至五成的半导体生产转移到其他地方,可能是日本,也可能是中东。

报道称,这不是贝森特第一次提到要将台湾的高阶芯片“去风险化”。在今年8月底时,他就指出台湾包揽了高阶芯片生产这点,对美国而言是严重的国家安全危机,特朗普政府必须将台湾的芯片生产转移,保障美国的经济安全。

责任编辑:庄婷婷

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