您现在的位置:海峡网>新闻中心>IT科技>科技前沿
分享

中国小康网讯 综合媒体报道 1月24日上午,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

华为首款天罡芯片长什么样值多少钱,华为首款天罡芯片有什么用

华为发布会现场图

华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

与此同时,华为宣布截至2018年12月31日,公司已出货超过25000个5G基站。

责任编辑:陈锦娜

       特别声明:本网登载内容出于更直观传递信息之目的。该内容版权归原作者所有,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如该内容涉及任何第三方合法权利,请及时与ts@hxnews.com联系或者请点击右侧投诉按钮,我们会及时反馈并处理完毕。

最新科技前沿 频道推荐
进入新闻频道新闻推荐
民进党拟收“战争税”、台军在金门打实
进入图片频道最新图文
进入视频频道最新视频
一周热点新闻
下载海湃客户端
关注海峡网微信