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台积电是苹果的主要芯片供应商,该公司有望在今年下半年开始试产3nm芯片,届时,台积电将将能够生产3万片采用更先进技术制造的晶圆。

台积电有望在2022年开始批量生产3nm芯片

由于苹果的订单,台积电计划在2022年将3nm制造工艺的产能扩大至每月55000单位,并将在2023年将产能进一步扩大至105000单位。相较于5nm工艺,3nm芯片能降低15%~30%功耗,提高30%左右的性能。

先前的一份报道表示,台积电将在明年下半年准备投入批量生产3nm芯片,同时计划全年扩大5nm工艺的产能,以满足客户不断增长的需求。消息人士指出,到2024年,台积电5nm工艺的产能将达到每月16万片警员,除苹果外,AMD、联发科等都是台积电5nm工艺的主要客户。

台积电给予苹果的优先度大于其他客户,虽然苹果基于Arm的M1处理器、A14仿生芯片的需求旺盛,但是苹果的5nm芯片的供应依旧稳定。

据称,苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片,可能是iPhone12中A14的“改进”版本,将提供更小的功耗和更强的性能。

责任编辑:庄婷婷

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