台积电有望在2022年开始批量生产3nm芯片

台积电是苹果的主要芯片供应商，该公司有望在今年下半年开始试产3nm芯片，届时，台积电将将能够生产3万片采用更先进技术制造的晶圆。

由于苹果的订单，台积电计划在2022年将3nm制造工艺的产能扩大至每月55000单位，并将在2023年将产能进一步扩大至105000单位。相较于5nm工艺，3nm芯片能降低15%~30%功耗，提高30%左右的性能。

先前的一份报道表示，台积电将在明年下半年准备投入批量生产3nm芯片，同时计划全年扩大5nm工艺的产能，以满足客户不断增长的需求。消息人士指出，到2024年，台积电5nm工艺的产能将达到每月16万片警员，除苹果外，AMD、联发科等都是台积电5nm工艺的主要客户。

台积电给予苹果的优先度大于其他客户，虽然苹果基于Arm的M1处理器、A14仿生芯片的需求旺盛，但是苹果的5nm芯片的供应依旧稳定。

据称，苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片，可能是iPhone12中A14的“改进”版本，将提供更小的功耗和更强的性能。