Inter突然推18核，软件优化跟得上吗？

英特尔拿出了最新的旗舰产品酷睿 i9 以及新的 X 系列产品线。

腾讯数码讯（周硕）本届台北电脑展对于巨头英特尔来说，可能面向消费者最重要的一件事儿就是推出旗下的全新旗舰产品 10 核 i9 顶级高性能处理器和 X 高性能系列，这是继 AMD 推出 AMD Ryzen 7 1800X 之后，英特尔首次以高性能产品正面回击。英特尔拿出了最新的旗舰产品酷睿 i9 以及新的 X 系列产品线。

针对于 i9 和 X 系列以及处理器相关业务，除了一些硬件的参数和指标之外，对于英特尔如何规划和考虑 i9 和 X 系列产品线，这其实是媒体和用户的共同问题。于是英特尔客户端计算事业部移动端总经理 Anand Srivatsa 在发布会后也集中对其中 10 个问题进行了解答。希望英特尔官方对于这些技术细节的回应能够对你理解 i9 和 X 系列产品有所帮助。

问：之前最高端产品也仅为 10 核，现在突然一下提升到 18 核，但是软件对于多核支持是需要时间的，英特尔怎么看软件针对多核优化与超多核心之间的不对称？

Anand Srivatsa：不同应用在核方面的适配能力不同。内容处理应用能够在很多核之间适配自如，游戏适配能力则较弱。现在大多数游戏本支持四核，但是要进行超级巨型任务，需要更多应用可以单独运行，这样所有核都会利用起来。四个核用于玩游戏，还可以用其他的核来捕捉游戏影像，转换影像代码，然后将视频在网上播放。所以将所有的核利用起来有很多方法，我们都在探索，来充分使用我们植入平台的所有功能。随着时间的推进，软件系统会越来越好，但我们现在就已有实现这一目标的使用案例。

问：X 系列缓存架构进行了重新设计，缓存容量都有所变化？

Anand Srivatsa：我们确实改变了缓存架构，建立非包含式最后一级缓存。这一缓存架构包括三级缓存，增加了二级缓存规模，提高了电脑性能。

问：现在四核产品的 TDP 是 112 瓦左右，而上一代 i7 产品，比如 7700，TDP 大约在 91 到 92 瓦，从 TDP 的变化来看，是不是性能会有 10% 的提升，有没有相关性能测试数据？从接口延续方面来说，第六代产品是 1151，第七代也是 1151，但 X299 平台接口是 2011，现在新的平台又成了 2066，为什么会做出如此改变呢？

Anand Srivatsa：确实性能有所提升，未来几周我们会公布测试数据。1151 接口和 20 开头的接口是两个不同接口家族，LGA2066 总的来说有着独特要求，因此我们要保证其与芯片组兼容。比如 X299 不支持 Broadwell CPU，因此我们对接口做了改动，Skylake 可以插入时，Broadwell E CUP 不能插入，以避免 CPU 崩溃。所以我们会对接口做些改动，但所有 20 开头的接口都属于同一家族，而 1151 则属于另一个家族。

问：英特尔官方演示 i9 特别适合边游戏边直播，工业上有没有如此多内核的应用案例？

Anand Srivatsa：如果你需要看 4K 高清视频、360 度全景视频，就会用到我们的多个内核。编译应用同样需要高性能。我们的产品在两方面都十分有用。我们知道玩游戏时，游戏本身就需要四个内核，但用户不只用设备玩游戏，还会用于其他用途，因此这一平台才会日益受游戏玩家欢迎。

问：一直以来英特尔基于两个基本平台。那么英特尔平台未来如何？游戏玩家是否会继续感兴趣？

Anand Srivatsa：我相信游戏玩家会对我们的两个平台都感兴趣。新推出的 LGA2066 接口将会吸引更多用户。用户需要在两个平台间做出艰难选择。但是对于游戏玩家来说 LGA 1151 接口，还有 OEM 主板，仍然十分重要。

问：7 代的酷睿处理器 KabyLake 比之前的 Skylake 主要提升是在功耗优化那部分，新的 X 系列处理器上，为什么更高端的产品使用六代产品核心，有关 KabyLake 的功耗优化以及延时的改进，这些特性如何应用到新的 X 系列处理器上，或者说未来有没有相应的规划？

Anand Srivatsa：我们的产品家族主要基于两种产品，一个是基于客户的产品，即 KabyLake X 家族，它具有一些处理器功能比如支持内存的 PCI-Express；而 SkyLake X 家族使用的 Skylake 核心，它在平台整体性能上有重大改进，从 PCIE 通道，到存储信道，内部环形结构，都不一样。我明白它们的名字让人容易混淆，这也是为什么我们热衷于坚持使用实际的处理器编号。这对用户来说，意味着如果你购买了 i5-7640X，那么 i9-7820X 就更好，这是真的。SkyLakeX 产品比 4 核部件在很多性能上都更出色，内存带宽性能，PCI-Express 满足不同系统设备对数据传输带宽不同的需求。因此这再清楚不过了，我们尽力让终端用户选择时感到简单：数字越大，产品越好。

问：为什么会选择一个相对老的平台进行一个多核心的优化，而新的制成所带来的功耗和延时上的优势如何应用到新的平台上？

Anand Srivatsa：在这条线上我们不用 "代" 这个字来命名，这也是为什么我们叫它 " X 系列核心" 。我明白代号有时看起来容易让人混淆，因此我们考量使用处理器编号命名的话，能让你们在分辨的时候更容易明白，这是属于一个家族的。对，代号确实不一样，但它们是一个家族的，而当你看到处理器编号的时候，就明白哪个功能更多，性能更好。因此这个系列我们没有几代几代之分。

问：X 系列的是 Skylake 的 14nm 还是 Kabylake 的" 14nm+ "？

Anand Srivatsa：毫无疑问，是 14nm+。

问：Turbo Boost 3.0 推出进一步提升 CPU 性能，今后 turbo 的这项技术在今后的发展是向更高的频率进行发展还是更多的核心数进行发展？

Anand Srivatsa：我们不会讨论未来会往哪个方向走，但是大家都可以确定的一点是我们会继续在这上面做出提升，但是有件事我们之前没有机会跟大家说的就是，除了推出两核，更高频率，一代接着一代，请记住 Skylate IPC 性能提升与 Broadwell 是一同进行的，现在有两个使用了英特尔睿频加速技术（turbo boost），这样就拥有了更高频率；另一个提升是当我们发布 Broadwell-E 处理器的时候，需要一个实用工具来将应用安装在核心上，现在我们与微软合作将它植入 Windows 成为本地应用，因此 Windows 本身处理这件事，所以新的英特尔睿频加速技术（turbo boost）性能更优，而且更容易使用。但是对于你提出的问题，我们会继续提升它，因此还没有准备好来讨论未来的路该往哪走。

问：TDP 指标 140 瓦是到多少核心？165 瓦又是到多少核心？3 级缓存容量每个核心平均 1.375MB，为什么是这样一个奇怪的数据？

Anand Srivatsa：14 核到 16 核都是 165 瓦，6 核到 12 核都是 140 瓦。第二个问题，我们谈到了最后一级缓存，向各位展示的是第三级缓存的规模，由于我们重建了缓存架构，所有数据会与 Broadwell-E 的有所不同。处理器可用的全部缓存，包括第一级缓存，第二级缓存还有第三级缓存。所以要想看全部缓存，还要包含进其他级缓存，可达到每秒 1 兆字节。