摘
要
快科技6月24日消息,今日,REDMI K90至尊版正式启动预热,新机将搭载K90 Max同款风冷散热系统。
据介绍,REDMI K90至尊版配备同款18.1mm大尺寸风扇,直径超过主流方案6%,单分钟风量可达0.42CFM。
同时,新机采用同款涡流风道设计,可避免乱流,并将风噪控制在32dB,兼顾散热效率与日常使用的静音体验。
在风冷散热加持下,REDMI K90至尊版号称可实现100秒直降10℃。
关键部件方面,REDMI K90至尊版预计也将与K90 Max保持一致,采用行业罕见的金属轴承。
相比常见塑料轴承方案,金属轴承在耐用性和稳定性方面更有优势。
作为参考,REDMI K90 Max提供三挡转速模式,可根据不同使用场景灵活切换。
在高速强冷模式下,风噪控制在32dB,在提升散热效率的同时,也能兼顾日常静音体验。
性能方面,REDMI K90至尊版搭载骁龙8至尊版芯片。
根据官方实测,在大型3D回合制手游最高画质重载测试中,REDMI K90至尊版可实现60分钟持续满帧,全程不降频。

责任编辑:庄婷婷
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