摘
要
8月25日,“技术源头掘金”行动——“源行计划”系列活动之半导体与智能制造领域项目对接会在厦门科学城同安片区举行。活动聚焦第三代半导体、光电显示、智能制造、医工交叉等前沿领域,集中发布5个高校科技成果项目,并通过项目路演、产业推介、园区考察和一对一技术需求对接等方式,推动高校创新成果在同安落地转化。
作为同安区第四届科技服务节的重要专项配套活动,本次对接会吸引来自华中科技大学、北京科技大学等高校的科研专家、项目负责人,以及厦门相关产业机构、企业和投资机构代表参加。活动现场,4个来自华中科技大学的前沿科技成果项目和1个来自北京科技大学的项目集中亮相。
同安区相关负责人介绍,近年来,同安区紧扣高质量发展主线,前瞻布局未来产业,“这些项目技术含量高、产业化前景好,与同安产业布局高度契合。”(记者 林健华 通讯员 韩超)
责任编辑:唐秀敏
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