福州造高性能智能芯片 将亮相首届数字中国建设峰会

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海峡网4月21日讯 （福建日报记者 游庆辉）20日，福州知名的集成电路设计企业——瑞芯微电子公司在福州举行第三届“瑞芯微开发者大会”，向公众展示了诸多与行业巨头的合作案例，多款高性能智能芯片平台在近百种行业中的应用。现场吸引了来自阿里、360、阅面科技、度秘等知名公司，近千位开发者及行业领先企业人员参加，参会者对AI人工智能、物联网、无人驾驶等行业领域进行技术展示及交流。

体验电子白板作画。

物体识别影像芯片技术。

参会者体验瑞芯微人脸识别技术。

智能芯片平台展区。

在首届数字中国建设峰会芯片技术区，福州瑞芯微电子公司将向参会者展示多款高端AI智能芯片在人脸识别设备、智能手机、机器人、VOIP视频会议系统、工控类、IoT物联网、VR等多个科技领域上的运用。