您现在的位置:海峡网>新闻中心>IT科技>科技数码
分享

Intel上个月发布了代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强(单/双路),首次引入10nm工艺,核心数量从28个增加至40个,不过相比AMD二三代霄龙的64个仍然有很大距离。

根据此前曝料,代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强,核心数最多也不过60个,而且实际只会开启56个,依然不敌竞品。

难道,Intel真的打算在核心数上就此放弃了吗?

近日,有网友分享了Sapphire Rapids的最新开核猛照,依然是内部四个chiplet小芯片整合封装组成,而每颗小芯片包含多达20个核心,4×5的布局清晰可见,如此一来总的核心数就是80个,对应160线程。

而此前60核心型号的每个小芯片包含15个核心,布局方式是3×5。

只是,60核心的都无法保证良品率,不得不每个小芯片屏蔽一个核心,80核心的又会怎样呢?

根据目前掌握的情报,Sapphire Rapids将采用10nm SuperFin加强版工艺制造,首发支持DDR5内存,最高八通道、4800MHz频率,同时首次集成HBM2高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍。

技术方面,首发支持PCIe 5.0,最多80条通道,多路互连通道升级为四条UPI 2.0,每路带宽16GT/s,还支持CXL 1.1高速互连总线,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器,指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。

责任编辑:赵睿

       特别声明:本网登载内容出于更直观传递信息之目的。该内容版权归原作者所有,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如该内容涉及任何第三方合法权利,请及时与ts@hxnews.com联系或者请点击右侧投诉按钮,我们会及时反馈并处理完毕。

最新科技数码 频道推荐
进入新闻频道新闻推荐
政和县杨源乡:探索全县首个基层乡镇人
进入图片频道最新图文
进入视频频道最新视频
一周热点新闻
下载海湃客户端
关注海峡网微信