iPhone 18全系标配自研基带：高通退出供应链

AI摘要：苹果计划在iPhone 18系列全系用自研5G基带芯片，其隐私功能可限制精准位置上报，预计未来将覆盖全iPhone产品线，高通或退出其供应链。

快科技5月15日消息，据产业链爆料，苹果计划将完全自主研发的5G基带芯片应用到iPhone 18系列的全部机型当中，从而彻底结束多年来对高通基带产品的依赖。

这次芯片自主化转型，除了能给用户带来网络速度和运行效率的明显提升之外，还藏着一个很少被公开提及的独特隐私保护优势。

在最新测试版iOS 26.3系统里，苹果新增了限制精准位置上报的专属设置项。这个功能通过大幅减少设备同步给移动网络的位置相关数据量，进一步提高了用户日常使用的隐私安全防护门槛。

正常场景下，移动运营商的网络会通过设备连接的基站匹配信息，精准推算出用户所在的具体位置。但开启这个新设置之后，设备提供给运营商的相关位置数据会被主动限制，运营商再也无法获取具体到街道门牌号级别的位置信息，最多只能定位到设备所在的大致街区范围。

目前这项隐私防护功能仅对搭载苹果自研基带的设备开放适配，涵盖已经发售的iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e以及最新款M5 iPad Pro，所有搭载高通调制解调器的机型，比如iPhone 17 Pro全系列，都不支持开启这项专属设置。

即将正式发布的iPhone 18 Pro系列和首款折叠屏iPhone Fold，预计也会全系搭载苹果自研基带，等到下一代新机正式发售，这个高价值的隐私选项大概率会扩展覆盖到全iPhone产品线。

根据现有爆料信息，iPhone 18 Pro系列将会首发全新一代苹果C2基带芯片，这款新品原生支持5G毫米波频段，直接补全了上一代C1基带的功能短板，网络表现将迎来大幅升级。

就算高通和苹果之间的现有技术许可协议有效期一直持续到2027年，随着苹果自研基带芯片全线量产落地，高通还是会很快彻底退出苹果的核心供应链体系。