快科技12月24日消息,2025年即将收官,各大厂商也在为明年的新机发布做准备。
今日,数码博主“数码闲聊站”透露,红魔11 Air确定将在明年1月发布,成为2026年第一台屏下全面屏新机。

红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片,配备主动散热风扇,带来更持久的性能输出。
根据工信部公布的证件照显示,红魔11 Air延续硬朗设计风格,背部采用透明背壳设计。
据爆料,红魔11 Air正面为6.85英寸OLED直屏,分辨率为2688 x 1216,提供12GB、16GB、24GB内存,以及256GB、512GB、1TB存储规格,内置7000mAh电池。
值得注意的是,红魔11 Air机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm,重量为207g。
从绝对重量和厚度来看,这款机型可能无法完全体现“Air”理念,但相比自家性能旗舰机型,确实更轻更薄一些。

责任编辑:庄婷婷
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