美要求交出供应链数据 遭台积电等晶片巨擘拒绝

中国台湾网10月8日讯 据台湾“中央社”报道，美国拜登政府想解决全球晶片供应问题，遭到台积电等晶片制造巨擘的抗拒，使得要解决汽车和消费电子的生产瓶颈变得更加复杂。

报道援引彭博社消息称，美国商务部上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关晶片持续短缺的资料。虽然这项要求属于自愿性质，但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）已警告业界代表，如果他们不回应，白宫可能会引用“国防生产法”（Defense Production Act）或其他工具来强迫他们提供。

台积电占全球委托代工晶片制造市场的一半以上，它的支配地位已促使英特尔（Intel Corp.）等竞争对手呼吁增加国内投资，并促使美国、欧盟、日本等国家和地区考虑扶植自己的晶片产业，以减少对这个全球最先进半导体制造中心的依赖。

台积电法务长方淑华6日表示，“台积电绝对不会交出敏感讯息，尤其是客户数据。”台积电前五大客户中有三家是美国企业，其中最大的是苹果公司（Apple），约占台积电总销售额的1/4，“台积电仍在评估如何应对”。

台积电的同业联华电子拒绝评论如何回应美国的询问，但财务长刘启东表示，该公司将保护客户的非公开讯息。（中国台湾网 娟子）