摘
要
快科技8月19日消息,小米集团总裁卢伟冰已确认,小米重磅旗舰将于9月份正式登场,该机将首发搭载新一代玄戒芯片。结合此前爆料消息,这款旗舰大概率就是阔折叠机型MIX Fold 5,也就是米粉们所提及的“大会师”新品。
卢伟冰此前透露,小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型将在今年之内完成深度整合,并在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。
这意味着小米MIX Fold 5将同时搭载新一代玄戒芯片、自研AI大模型以及自研操作系统,实现软、硬、芯、云的全面融合。
其中新一代玄戒芯片预计命名为玄戒O3,基于台积电3nm工艺制程打造,CPU主频有望突破4GHz,内部代号为Lhasa,是小米迄今最强悍的自研芯片。
业界认为,这一动作标志着小米正在构建全链路完整技术栈,从芯片到系统再到AI,形成完整的闭环能力。当三者完成深度整合之后,小米将摆脱过去单纯作为应用层整合者的身份,真正将全生态的底层技术控制权握在自己手中。
这种软硬芯云深度融合的独有方案,让小米能够用AI能力深度赋能人车家全场景生态,搭建出一条其他品牌极难复制的技术护城河。
值得一提的是,9月份不仅是小米“大会师”新品的发布节点,年度旗舰小米18系列以及小米首款增程汽车澎程系列同样将在9月上市,值得持续关注。这一密集的新品发布节奏,也预示着小米正迎来产品与技术布局的关键发力期。

这一密集的新品发布节奏,也预示着小米正迎来产品与技术布局的关键发力期。
责任编辑:庄婷婷
特别声明:本网登载内容出于更直观传递信息之目的。该内容版权归原作者所有,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如该内容涉及任何第三方合法权利,请及时与ts@hxnews.com联系或者请点击右侧投诉按钮,我们会及时反馈并处理完毕。
- 小米REDMI M100上市:骁龙4 Gen5+7900mAh电池2026-08-19
- 雷军庆祝小米手机15周年!第一批米粉晒初代机2026-08-17
- 小米18更多细节:首发骁龙8至尊版Gen 62026-08-14
- 最新科技前沿 频道推荐
-
华为手机今年坐稳中国第一:这手机封神2026-08-19
- 进入图片频道最新图文
- 进入视频频道最新视频

已有0人发表了评论