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小米18 Pro系列新机通过3C认证,预计首发2nm骁龙8E6 Pro芯片,支持100W快充。Pro Max或独享2亿像素LOFIC主摄,系列有望9月发布。

快科技8月19日消息,日前,小米一款型号为M154FF的新机获得3C认证,生产厂为蓝思科技。

今日,博主“数码闲聊站”透露,该机各项备案已基本齐全,并推测其属于小米18 Pro系列。

全球首发2nm骁龙8E6 Pro!小米18 Pro系列新机通过3C认证 支持100W快充

该博主称,新机大概率首发骁龙2nm旗舰芯,支持100W有线快充,同时配备N79 5G频段和UWB超宽带技术,屏幕、影像、性能以及外围配置均将迎来升级。

全球首发2nm骁龙8E6 Pro!小米18 Pro系列新机通过3C认证 支持100W快充

根据此前多方爆料,小米18系列今年或将调整产品发布节奏,其中小米18 Pro和小米18 Pro Max有望于9月率先登场,标准版则可能在12月发布。

性能方面,小米18 Pro系列首发搭载骁龙8 Elite Gen6 Pro,采用2nm制程工艺,其晶体管密度相比上代3nm工艺提升约30%,在功耗控制和持续性能释放方面将进一步升级。

影像则是小米18 Pro系列另一大升级重点。

其中,小米18 Pro Max预计独享2亿像素LOFIC超大底主摄,并搭配2亿像素大底长焦微距和超广角镜头,组成“双2亿”三摄方案。

小米18 Pro的影像方案与Pro Max整体思路接近,同样有望采用2亿像素主摄+2亿像素大底长焦微距组合,不过主摄预计不支持LOFIC技术,以此与Pro Max形成差异化。

责任编辑:庄婷婷

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