英特尔将重新为苹果设备代工部分iPhone/Mac芯片

AI摘要：苹果与英特尔达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，聚焦入门级芯片，预计2027-2028年面世，双方股价均上涨。

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快科技5月9日消息，据最新报道，苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。

根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计，模式与台积电一致。

业内消息显示，合作初期大概率聚焦入门级芯片，包括部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。

苹果此前因英特尔制程落后、历史交付延迟等问题，一直未将其列为代工伙伴。

随着新任CEO陈立武推动代工业务改革，英特尔加速推进18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先进工艺，2028年将量产14A节点，具备承接苹果订单的能力。

此次合作核心动因是台积电产能紧张，AI热潮下英伟达等抢占大量先进制程产能，导致苹果A系列、M系列芯片供应受限，iPhone 17系列曾出现供货短缺，供应链多元化迫在眉睫。

此次合作对双方来说都意义重大，苹果获得第二大芯片代工来源，降低产能风险与成本压力。

英特尔则拿下重量级客户，有力提振代工业务与先进工艺量产进度，消息公布后英特尔股价大幅上涨，苹果股价同步走高。

目前双方尚未公布具体产品、量产时间与工艺节点，预计首批英特尔代工的苹果芯片有望在2027–2028年面世。