红魔11 Air真机图出炉：正面无开孔+透明背板

快科技1月15日消息，红魔11 Air将于1月20日正式发布，这是2026年首款真全面屏旗舰手机，同时也是行业唯一的真全面屏Air手机。

博主数码闲聊站提前公布了红魔11 Air的真机图，整机质感非常不错。

正面是无任何开孔的真全面屏，采用比较锐利的小R角设计，在如今整个行业都在跟进苹果大R角的时代下，显得别有一番风味。

背部传承了透明的背板设计，并配备标志性的RGB灯效。

据悉，红魔11 Air拥有星辰白、量子黑、极光银三款配色，侧边配有专业游戏肩键，内置主动散热风扇，配合4D超厚冰阶VC散热，可在高负载场景下持续释放性能。

核心搭载高通骁龙8至尊版，配合红魔独家CUBE擎天游戏引擎、自研电竞芯片，并内置独家PC模拟器，进一步强化游戏体验。

正面屏幕是6.85英寸无挖孔直屏，分辨率为2688 x 1216，提供12GB、16GB、24GB内存选项，以及256GB、512GB、1TB存储规格，内置7000mAh大容量电池。

机身尺寸为163.82×76.54×7.85mm，重量约207g，虽未走极致轻薄路线，但相比红魔以往的性能旗舰，整体已明显更轻薄。