相比于机械硬盘在技术层面进步缓慢甚至原地踏步,越来越成为PC明星产品的SSD的发展却步履轻盈、迈向黄金期。
据AnandTech报道,东芝在戴尔EMC世界大会上,首次对外展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD成品,归属于XG3系列,也就是OCZ RD400的OEM版。
这块SSD支持NVMe,走PCIe 3.0通道,容量1TB,内置笔记本中。
至于单晶颗粒是256Gb还是更先进的512Gb,本次的短暂展示中东芝并未对外说明,显然,后者的层级更高。
多层堆叠3D TLC闪存的好处很明显,体现在SSD闪存芯片体积不变的情况下容量提升,而且有助于降低成本。
随着SSD从早期的系统盘进化到开始作为用户的主力盘,今后的趋势必将是凭借更大的容量、更小的空间占用以及更快的速度来彻底取代机械硬盘,甚至是一度被认为是不可替代的“仓库式存储”后者。
责任编辑:海凡
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