快科技7月1日消息,博主数码闲聊站爆料,华为和苹果都在研发全新比例的折叠屏机型,屏幕纵横比接近14:10,其中华为进展更快,并且华为会抢先苹果落地HBM内存。
资料显示,HMB全称是High Bandwidth Memory,中文名为“高带宽内存”,这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM,能大幅提高数据吞吐量,同时降低功耗并缩小内存芯片体积,这是打造高集成度AI手机的必经之路。

据了解,HBM采用TSV工艺进行3D堆叠,有效提升带宽,实现更高的集成度,通过与处理器相同的“Interposer”中间介质层与计算芯片实现紧凑连接,一方面既节省了芯片面积,另一方面又显著减少了数据传输时间。
此前有爆料称苹果将会为20周年iPhone配备HBM内存,供应商是三星电子和SK海力士,这次华为抢先苹果商用HBM内存,值得期待。

责任编辑:庄婷婷
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