高通已正式公布下一届骁龙峰会将于9月23日召开,同时,小米也确认将继续作为首批采用新一代旗舰骁龙8系列芯片的厂商之一。
据目前的消息显示,小米新一代数字旗舰“小米16”最快有望在9月与公众见面,并可能搭载最新的骁龙或玄戒芯片。近日,爆料账号 Majinbu Official 发布了一张据称是小米16的 CAD 渲染图,揭示了这款手机的早期设计构想。
从渲染图来看,小米16将采用紧凑型机身结构,整体风格延续极简主义设计理念。屏幕尺寸预计介于6.32至6.36英寸之间,适合单手操作。背部设计延续家族式的矩形摄像头模组布局,三摄呈三角形排列,其中包含一枚潜望式长焦镜头,并继续与徕卡合作进行影像调校。摄像头区域还配有一颗LED闪光灯和一个附加传感器,略微高于机身平面。
手机背面为纯平设计,边缘过渡为2.5D弧面。机身左侧设有一个独立音量按键,底部则保留了USB-C接口、扬声器开孔以及SIM卡槽。
关于配置信息,目前预测如下:
- 处理器:搭载高通骁龙 8 Elite 2 芯片,相比上一代产品,GPU性能提升约30%,CPU性能提升约25%。
- 影像系统:采用5000万像素三摄组合,主摄搭配潜望式长焦镜头,继续沿用与徕卡联合调校的影像方案。
- 续航能力:内置容量达6800mAh的电池,支持100W有线快充,充电效率依旧保持行业领先水平。
- 操作系统:出厂预装HyperOS 3.0系统,带来更流畅的交互体验。
- 其他功能:支持IP69级别的防尘防水,并采用金属中框结构,兼顾强度与质感。
价格方面,根据推测,该机型的起售价或将超过700美元,折合人民币约为5054元,具体售价仍有待官方公布。
责任编辑:庄婷婷
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