iPhone 8或无缘千兆级基带

本文转自天极网。

在过去很长一段时间iPhone一直使用的高通的基带芯片，而为了避免过多受高通牵制，苹果在iPhone 7中将部分基带芯片订单分给了英特尔。但大家都知道，高通是移动芯片市场的老大，英特尔的技术显然还比不了高通，这就导致了iPhone 7的基带性能差异。根据当时的报道，英特尔基带版iPhone 7的信号接收能力和传输速度明显不如高通版本，而为了“公平起见”和“统一性能”，苹果限制了高通基带的性能，高通在今年还因此指控过苹果。

现据彭博社报道，苹果今年的新款iPhone依旧故技重施，苹果仍然将基带芯片订单分给了英特尔和高通，而这导致的后果是新款iPhone无法支持现在最快的1Gbps下载速度。

高通在2016年初宣布了首个千兆级LTE基带骁龙X16 LTE，它支持最高的1Gbps下行速度。目前高通骁龙835已经集成了该基带，市面上也有不少的骁龙835旗舰机型，比如三星S8，小米6，HTC U11以及即将发布的一加5等。

据彭博社报道，虽说英特尔也一直在研发千兆级基带芯片，但是它无法赶在新款iPhone上市前就绪。正如前面提到的，苹果再一次为了统一性能，苹果将限制高通基带的下载速率。

彭博社指出，这对于许多运营商来说将是一次很大的损失，因为它们本可以借千兆下载速度宣传自家的网络，吸引客户，现在只能是偃旗息鼓了。当然，目前这只是传闻，是否属实估计还得等到新款iPhone上市后才能知道了。