苹果跟高通的恩怨还在继续,两者丝毫没有和解的意思,一个占据着销量和产业链优势,而一个把持着先进的技术,恐怕这是两大巨头不愿和好的主因。
让苹果很是不爽的还是高通在专利方面的收费,收费过高、且标准不透明是主要吐槽点,不过碍于高通的技术实力,国产手机厂商只能臣服,但苹果却并不想这么做,除了对高通发起专利诉讼外,还实打实的对其进行制裁。
iPhone 7开始,苹果已经将Intel基带加入进去,由于性能存在大的短板,苹果只得对高通基带进行限制,使得两者表现出大体相当的实力,现在跟高通的官司越闹越大,让苹果狠心增加Intel基带的占比。
台湾产业链给出的最新消息,新一代iPhone中Intel的基带占比将从上代的30%提升至50%,而2018年iPhone中的基带芯片预计有70%来自Intel。
Intel无疑幸福的,但从长远来看,苹果绝对不可能这么继续这么下去,因为他们已经开始在主要芯片上都采取自研,而这也是抵抗风险最根本的办法。
CPU挤牙膏又如何,傍上苹果后Intel应该会爽两年的....
责任编辑:海凡
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