2 月 28 日,小米发布了一款对整个手机行业具有——小米 5c。这代表着小米作为世界上第四家能够自主研发生产移动 Soc 的企业,今天我们就来看看搭载澎湃 S1 的小米 5C 的内部构造吧!
这次需要的工具一共 3 样:塑料撬棒、镊子、十字螺丝刀、热风枪。
首先我们先关机,小米 5C 真个机身采用金属后盖 + 屏幕中框结构的金属手机。
首先我们先移除手机 SIM 卡托,小米 5C 机身外部没有裸露的螺丝,但是在手机背部 2 块玻璃盖板,我们用风枪给玻璃盖板加热,让胶软化,方便我们将玻璃盖板取下,我们只需要取下底部的即可看到 4 颗螺丝,将其拧下即可。
接着我们使用屏幕开启器,给手机的底部翘起一个小口,用翘片一点一点翘起手机(这里的卡扣比较紧,需要稍微用些力气),由于手机后盖和手机内部没有排线链接,均为触点链接,所以可以直接拿下来。
拿开后盖后,我们就可以直接看到手机的内部构造了。手机内部采用三段式的结构,上方为主板,中间为电池区,底部为副板。
首先对手机进行断电,找到电池的 BTB,用塑料撬将其断电,之后我们就可以继续拆解了。
我们发现手机的电池是用"易拉胶"固定的,那么拆卸比较轻松,只需要拉着两个黑色的小片,缓慢抽出来即可移除电池和手机的粘连。
接下来可以先拆卸手机的摄像头,首先撕下贴在摄像头 BTB 连接处的一片金属绝缘贴纸,接着就可以断开摄像头的 BTB 了。
接着我们移除主板上的 7 颗固定螺丝、1 个 ZIF、2 个 BTB,1 个 RF 接头,就可以将手机的主板移除了。
接下来就是副板了,首先拧下固定音呛 Box 的两颗固定螺丝,即可拆卸下扬声器。
最后,接着移除副板 RF 接口和 2 个 BTB 即可移除副板就可以完成拆解。
元器件特写:
总结:小米 5C 作为小米第一款自主研发 Soc 的手机,在手机内部的元器件集成度比较理想,没有出现元器件堆积,整体比较整洁,但这款手机在内部用料也属于中等偏上,在后盖使用了大面积的石墨散热贴纸。
在手机的结构强度上,小米使用了目前千元机最普遍的解决方案,主要是为了控制成本。
让我们期待小米下一款自主研发的松果处理器的手机吧!
责任编辑:海凡
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